Verbundprojekt: Initiative zur Digitalisierung der Lieferketten in der Halbleiterindustrie (Semiconductor-X) - Teilvorhaben: Vertikale Integration von Fertigungs-Assets in den Semiconductor-X Datenraum
Projekt
Überblick
Beschreibung
Das Projekt »Semiconductor-X« hat zum Ziel auf Basis der Gaia-X/Catena-X-Architektur digitale Zwillinge für die Halbleiterindustrie zu entwickeln, welche das planungskritische Segment der Liefer- und Wertschöpfungskette digital abbilden. Das Teilvorhaben der HTW Dresden fokussiert sich dabei die vertikale Integration der Halbleiter im Anwendungscluster 2. Das Anwendungscluster 2 – Resiliente Netzwerkknoten – legt den Grundstein für neue digitale Services sowie Kooperationsmodelle für die Optimierung des Betriebs und zur Steigerung der Qualität im Fertigungsprozess von Halbleitern. Es schafft Bestandteile für ein Ökosystem zur digitalen Vernetzung der Partner, um resiliente Netzwerkknoten zu bilden, welche es den Halbleiterherstellern erlauben in Krisensituationen ihre Betriebs- und Lieferfähigkeit durch die flexible Integration anderer Partner zu erhalten und Ressourcen gezielt einzusetzen.
