Ermittlung der Scherfestigkeit von Lötstellen auf Testleiterplatten
Projekt
Überblick
Beschreibung
Zielstellung der Untersuchungen ist die Bewertung der Stabilität der Lötverbindungen von SMD-Chip- und SMD-Melf-Bauelementen sowie SMD SOT23 Bauelementen für eine konstruktiv-technologische Optimierung des Lötprozesses der zu untersuchenden Leiterplattenbaugruppen. In einer ersten Untersuchungsetappe konnten für die unterschiedlichen Bauelementetypen Schlussfolgerungen hinsichtlich der Optimierung des Lötprozesses gezogen werden. Die Variation der Lötpad-Gestaltung für SOT 23 Gehäuse wurden in einer zweiten Untersuchungsetappe weiter unteresetzt und wobei optimale Lötpadgrößen und Lotvolumina eingegrenzt werden konnten. Bearb.: Dipl.-Ing.(FH) R. Keipert
